1.
在切割过程中，胶带以类似于常规切割胶带的方式固定晶圆。它是一种多功能胶带，可在拾取芯片时将粘合剂层转移到背面。
2、由于可以省去DAF的贴合工艺，简化了工艺流程，同时也消除了贴合时热处理对晶圆造成的损伤。
3. 由于可以在低温下进行热固化（晶片安装），因此降低了加热损坏晶片的可能性。
4. 不存在粘合剂渗出或模具倾斜等问题。
5. 三种产品阵容可用于以下应用：一种用于die to
die，一种用于与凸块和凹陷很好地吻合的die to substrate，一种用于die to
die FOW。*
*FOW：Film On Wire
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